上面说到的，还仅仅是芯片制作流程中一道工艺使用的光刻机，而整个一条完整的芯片生产线算下来，大约会涉及五十多个行业，数十上百道工艺，2000-5000道工序，而几乎每道工艺使用的设备，都由日韩欧美等发达国家的企业巨头垄断。

所以，想要投资建这么一条生产线，不光需要强大的技术实力支持，还需要舍得花费重金投入。

摩尔定律决定了芯片制程几乎每隔两年就会更新换代，也就意味着这样投资巨大的生产线几乎每隔两年就得更新换代，是以，从上个世纪90年代开始，设计，制造，封装测试三大环节脱钩独立，由不同企业来做的模式，逐渐替代了传统

这三大环节一块搞的模式。

至今，全球除了英特尔和三星等少数巨头级企业还保留着后者的底子外，全球大部分企业都无法独立完成芯片从设计到封装测试成成品的一整套流程。

而前者，在设计环节涌现的就是高通，博通，苹果，华为海思等芯片设计企业，在制造环节涌现的就是台积电，联电，三星，格罗方德等芯片代工制造企业。

随着摩尔定律的不断发展，芯片制程工艺对技术的要求越来越高，需要的研发投入成本和生产线换代成本也越来越高。

到今天，平均每一代芯片的研发成本都超过十数亿美元，生产线成本高达数十亿甚至上百亿美元。

目前，台积电统治着全球50%以上的芯片代工市场，剩下的几家则瓜分剩余的市场份额，而在国内，规模最大，技术最先进的芯片代工企业中芯国际，其跟台积电至少有2-3代的技术差距，在全球的市场份额，连2%都不到。

很明显，芯片代工行业拥有赢者通吃的特点，技术越先进，其越受客户青睐，获得的市场份额越高，而跟在它后面的竞争对手，可能刚研发成功就发现面临着技术落后和被市场淘汰的惨状。

是以，中芯国际从2000年创办至今，近15年的时间里虽然努力追赶台积电等一线芯片代工企业，却因为种种原因，始终望尘莫及。

抛开设计和制造，唯一值得欣慰的是，国内在芯片的封装测试环节与国外的差距并不明显，甚至因为国内近些年是全球第一大手机生产国和芯片消费市场的缘故，芯片生产商本着离市场最近生产产品的原则，带动了国内一大批芯片封装测试企业崛起，这其中的代表有长电科技，通富微电，天水华天等。

但是，听这些企业的名字就能感觉到，他们在大众和全球制造行业并不出名，盖因封装测试这一环节，技术含金量并不高，只是劳动密集型工作，因此才给了素来以规模化取胜的中国企业一个崛起的机会。

整体上来说，全球半导体行业中芯片核心设计，芯片制造设备等上游产业，芯片制造，代工等中游产业，基本上都掌握台日欧美韩等地区和发达国家手中，这两块，赚走了整个芯片行业90%以上的利润。

只有剩下的不到10%，才留给下游的芯片封装测试企业勉强糊口，也因此，虽然中国企业在芯片封装测试行业略占有一席之地，但在整个芯片行业却没什么话语权和利润。

一番调研下来方哲发现，国内的芯片行业，还真像林甜甜老公约翰说的那样，在安心的做好一个芯片消费大国！

可是，安心两个字?能安心地了么？且不说从上个世纪90年代《瓦森纳协定》签订以后，以美国为首的西方国家，限制相关签约国将西方先进的芯片生产设备销售往中国，以防止中国企业在芯片制造环节做大，甚至于无耻的限制中国籍员工甚至华人加入芯片相关企业的核心部门。

再说，前世美国疯狗总统上台以后，在全球四处乱咬，对各个国家大打贸易战和关税牌，其对中国更是痛恨不已出手狠辣，裹挟西方一众丘貉之徒，对华开展了一系列毫无底线的技术封锁和制裁，其中芯片行业，就是贸易战的核心关键和要害。

现如今，中国是全球最大的芯片消费国，每年从国外进口的芯片价值高达2000多亿美元，以美国为首的鹰犬团队也正是看中了这点，以此要挟中兴华为等在全球5通信等领域取得领先技术优势的企业放弃其技术优势，否则就威逼台积电等使用美国设备和技术的企业断供其最新一代的手机芯片。

华为中兴等通信巨头，有不少的收入来源于其手机等消费电子领域的收入，断供这些企业最新一代的芯片，就意味着这些企业无法推出最新一代的手机，这在更新换代颇为频繁的手机行业，无异于核弹级的致命打击。

美国及其鹰犬国家，就是希望以此减少华为等公司的收入，从而间接影响其对5等高新科技领域的研发投入，逐渐抹平其技术领先优势。

前世的时候，美国对中兴的相关制裁，以中兴缴纳10多亿美元的罚款，解散管理团队，接受美国工作组的监督等丧权辱国的条约收场，这对生活在21世纪新中国的每个中国人来说，都是难以容忍和忘怀的耻辱。

同样，美国对华为的制裁，虽然没有让华为像中兴一样彻底屈服和倒下，但
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